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SMT贴片加工出现BGA焊盘翘起


SMT贴片加工出现BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面,超出修理技术员的视线,技术员看不到这些焊点连接,因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地,由于过量的底面或顶面加热,或加热时间太长温度太高,BGA焊盘可能会被过分加热。结果,操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。
一个SMT贴片加工位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度,SMT焊盘是脆弱的,因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件,对SMT贴片加工PCB的连接很强;焊盘表面区域也值得注意,当熔化时,焊锡的表面张力最大。
在许多情况下,不管最有技术的操作员尽其最大努力,在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办?
 如果SMT贴片加工基底材料损伤,必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘,干胶片作胶衬底。步骤如下。
• 清洁要修理的区域
• 取掉失效的焊盘和一小段连线
• 用小刀刮掉SMT贴片加工残留胶、污点或烧伤材料
• 刮掉SMT贴片加工连线上的阻焊或涂层
• 清洁区域
• 在板面连接区域蘸少量液体助焊剂,并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后,可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露,或表面有深层刮伤,都应该先修理。更换后的SMT贴片加工BGA焊盘高度是关键的,特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料,以保持一个较低的轮廓。有必要时,轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。
• 选一个BGA的替换焊盘,最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状,可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的,铜箔顶面镀锡,底面有胶剂胶结片。
• 在修整出新焊盘之前,小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时,避免手指或其它材料接触树脂衬底,这样可能污染表面,降低粘结强。
• 剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下,剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。
•在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的SMT贴片加工焊盘放到PCB表面的位置上,用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。
• 选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴应该尽可能小,但应该完全覆盖新焊盘的表面。
• 定位PCB,使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意:过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点,或者引起新的焊盘滑出位置。
• 在SMT贴片加工定时的粘结时间过后,抬起烙铁,去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域,检查新焊盘是否适当定位。
• 蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域,把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流,可在新焊盘的顶面放上胶带。
• 混合树脂,涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的推荐加热时间,以保证SMT贴片加工最高强度的粘结。BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂,提供额外的胶结强度。

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