SMT贴片加工无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

    在被看好的SMT贴片加工无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将SMT贴片加工焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策。就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。

    即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个SMT贴片加工工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，在SMT贴片加工无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前SMT贴片加工锡铅技术还好呢？参加本回流焊接专题课程，它能够协助您达到以上的目标。例如热偶测试的误差、炉子的遗失指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿SMT贴片加工产品工艺设计和物料上的不足，取得较高的焊接质量。