公司动态-东莞市明俱辉电子科技有限公司

新闻资讯

您的位置: 首页 -> 新闻资讯

SMT贴片加工厂分析流程要素基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

东莞电路板设计中的常见问题1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

东莞电路板设计过程中基板可能产生的问题在东莞电路板设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点

SMT贴片加工厂基本工艺构成流程电路板设计工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

东莞电路板设计布线工序的原则 1、东莞电路板设计一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内

东莞PCBA加工虚焊及解决方法？东莞PCBA加工虚焊是一种常见的线路故障，有两个原因。一个是在生产过程中，由于生产过程是由不当造成的，当时间是不稳定的状态；方法，大家不妨找度娘。

总数:189 总页数:32 当前是:第29页第一页上一页下一页最后页转到