PCBA加工中什么是PCBA虚焊?
就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。 
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确不容易看出。

PCBA加工中的PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 
一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。 

如何判断的话，用户可以到网上去搜索一下，很多的方法。 
英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 

对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现 "电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的". 这是板基不好. 

PCBA加工发生问题时，首先必须检查的是制造过程的基本条件：
1 材料问题﹕
这些包括焊锡的化学材料如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有PCB 的包覆材料。如防氧化树脂、
暂时或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。
2 焊锡性的不良﹕
这涉及所有的焊锡表面，像零件(包括表面粘着的零件/SMT 零件)、PBC 及电镀贯穿孔，都必
须被列入考虑。
3 生产设备的偏差﹕
包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带的速度和角度，还有浸泡的深度等
等，是和机器有直接关系的变量。除此之外，通风、气压之降低和电压的娈化等等之外来因素
也都必须被列入分析的范围之内。