PCBA加工工艺流程： 
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：  焊膏印刷—贴片—回流焊接； 
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接； 
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接； 
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：  B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊； 
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊； 
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。注意﹕在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会寻致更大的问题发生﹗