典型的表面贴装工艺分为三步：施加SMT红胶----贴装元器件-----回流焊接
       第一步：施加SMT贴片红胶
其目的是将适量的SMT红胶均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
SMT红胶是由环氧树脂、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于SMT红胶具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大，手动印刷中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂 

       第二步：SMT贴片贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
     第三步：SMT贴片回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。