在SMT贴片加工行业里，电子元器件是接触较多的材料之一，而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完成这项工作。

    首先在更换片式元器件之前，先要准备好一把有接地线的温度可控的电烙铁，而且SMT贴片加工烙铁头的宽度要与片装元件的金属端面相当，温度也必须达到摄氏320度。除此之外，备镊子、除锡条、细低温松香焊丝等也都是必不可少的。

    更换的时候，直接把烙铁头放在损坏元件的上表面，当元件两边的焊锡和下面的粘接剂熔化后，用镊子将元件摘除。紧接着是用除锡条将线路板上的残锡烫吸干净，再用酒精擦去原焊盘上的粘接剂和其他污渍。 PCBA加工的时候，通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡;然后用镊子将元件放在焊盘上，为了快速加热SMT贴片加工焊盘上的锡，需要将熔锡接触片状元件置于金属端，但绝不能用烙铁头接触元件。

     需要注意的是，只要将新换上的片状元件一端已经被固定，就可以焊另一端了，但要多加注意加热线路板上的焊盘，并加入适量的焊锡，使焊盘与元件端面形成一光亮弧面。SMT贴片加工焊锡的用量千万不能太多，以免流到元件底下使焊盘短路;同样的道理，在焊接时只能让熔锡浸到元件的金属端面，不能让烙铁头碰到元件，进而完成整个更换过程。