随着电子产品越来月精细化，SMT加工也随之越来越重要，SMT加工的好快就决定着这款产品的质量好快。在SMT贴片加工组装生产中，芯片零件的开裂在MLCC中很常见。 MLCC的开裂失败主要是由应力引起的，包括热应力和机械应力，即由热应力引起的MLCC器件的开裂现象。下面由
SMT贴片加工厂小编简单明了讲一下原因及解决方法：
SMT贴片加工器件破裂的原因：
1. 对于MLCC电容器，其结构由多层陶瓷电容器叠置而成，因此它们的结构较弱，强度低，具有极强的耐热性和机械冲击力，这在波峰焊中尤为明显。
2. SMT贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度取决于芯片元件的厚度，而不是通过压力传感器，因此部件厚度的公差会导致开裂。
3. 焊接后，如果PCB上存在翘曲应力，则很容易引起元器件开裂。
4. 拼接中的PCB应力也会损坏组件。
5. ICT测试期间的机械应力导致设备破裂。
6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。
SMT贴片加工器件破裂解决方法：
1. 仔细调整焊接工艺曲线，特别是加热速度不要太快。
2. 在放置期间，请确保适当的放置机器压力，尤其是对于厚板和金属基板，以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件，要特别注意。
3. 注意切刀的放置方法和形状。
4. PCB的翘曲度，尤其是焊接后的翘曲度，应进行专门校正，以免因大变形而引起的应力对器件的影响。
5. 在PCB设计期间，避免MLCC和其他设备的高应力区域。
