在电路板设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点
一 各种锡焊问题
现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。
电路板设计可能的原因：
1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。
电路板设计解决办法：
1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道，以获得z轴膨胀较小的材料的建议。
二 粘合强度问题
现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。
检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。
可能的原因：
1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。
2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。
3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中，焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高，造成焊盘或导线脱离。
4.有时印制电路板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。
5.在锡焊操作过程中，元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。
