SMT贴片加工厂浅谈焊点上锡不饱满的原因分析

SMT贴片加工厂浅谈在SMT贴片的使用过发现焊点上锡不饱满，那么是什么原因造成的呢？下面为大家介绍一下。

1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

2、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

3、SMT贴片加工焊点部位焊膏量不够;

4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

5、SMT贴片加工厂浅谈PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

6、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

7、SMT贴片加工回流焊焊接区温度过低;我们公司的回焊流我基本是不敢靠近的温度太高，夏天工人再热都不敢开空调，就全凭高温折腾，每次去车间那边，他们每个人都是汗流浃背，真的很不容易，但是为了焊点上锡更加饱满，所以再热他们也忍下来了。

   SMT贴片加工厂浅谈在焊锡过程中，有的电路板焊锡过后，是需要人工去修剪的，没有焊好，自己去重新焊，多余的钢丝插件没有剪好的，还是需要电烙铁去清理，所以一个电路板经过SMT贴片加工贴点到回焊流再到焊锡。