东莞PCBA加工测试过程

　　 (I)元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;

    (2)缺件、错件、坏件及插件错误;

    (3)对所有模拟器件进行参数测试(是否超出规格书要求);

    (4)对部分集成电路(IC)进行功能检测;

    (5)对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;

    (6)对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。

    由于它是通过测试针床进行检测的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。

    (1)进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求，留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。

    (2)在线测试点指探针测试的接触部位，主要有三种:

    ①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;

    ②打开防焊层的过锡通孔;

    ③通孔插装器件的焊点。

    (3)测试点的设置要求:

    ①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上，那么不需要设置测试点。

    ②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(即数字器件)，那么此网络不需要设计测试点。

    ③除了上述两种情况外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。

    ④测试点的密度不超过30个/in的平方。

    (4)测试点尺寸要求。

    测试焊盘或用作测试的过孔孔盘，最小焊盘直径(指孔盘的外径)应大于等于0.90mm，推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm，推荐1.80mm。

    (5)测试点与阻焊覆盖过孔的最小间隔为0.20mm，推荐0.30mm。

    (6)测试点与器件焊盘的最小间隔为0.38mm，推荐1.00mm。

    (7)如果元器件封装体高度小于等于1.27mm,测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm，推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内，测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm，推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm，则距离应大于等于4.00mm，推荐5.00mm。

    (8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应)0.20mm，推荐0.38mm。

    (9)测试点与定位孔的距离应)4.50mm。