SMT贴片加工厂的三大核心设备

SMT产线主要包括：三大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，三大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray及返修工作站等。

这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、X光检测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。

电子厂SMT车间导入全套自动化解决方案，减少人工参与，提升产品品质与一致性。

SMT工艺制程中錫膏印刷对品质与效率至关重要！

SMT大批量生产SMT瓶颈主要来自于锡膏印刷工艺；为减少人力成本、追求个人产值：大批量生产制造中，SMT贴片机普及双轨、单拼版PCB生产节奏CT=10Sec时双轨PCB进出时间比重接近于0，辅助浪费为0，个人产出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且双轨。

目前，电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能贴片机，高密度化贴装精度带来的挑战有：一是改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善；二是由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的高精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力；三是在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动，对外部的振动和温度变化有强的适应性；四是强化贴片机的自动校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。

由于SMT生产线75%的缺陷率在印刷设备方面，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战：一是保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；三是SPI、AOI设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战。

针对SMT技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

SMT起源于20世纪70年代，80年代进入大发展时期，被广泛用于航空、航天、军事、船舶、家电、汽车、机械、仪表等诸多领域，被称为“电子生产技术的第三次革命”。

当前，SMT已进入以微组装技术（MPT: Microelectronic Pakaging Technology）、高密度组装和立体组装技术(3D:Three Dimensional) 为标志的当代先进电子组装技术新阶段，以及多芯片组件（MCM: Multi Chip Module）、球型栅格阵列（BGA:Ball Grid Array）、芯片尺寸封装(CSP:Chip Size Package)等新型表面组装元器件的快速发展和大量应用阶段。SMT组装系统随着SMT发展而发展和进步，其发展趋势主要体现在系统性能不断提高，适应各类新型元器件组装和无铅焊接等新组装工艺的能力不断提高，以及系统集成形式多样化和集成度不断提高等方面。

随着移动电子设备（如智能手机和可穿戴设备）的小型化和多功能化，使用的元件越来越小，结构越来越复杂，封装密度也越来越高，给电子封装和组装行业提出了极大的挑战。

PoP和BGA凭借其性能和价格优势己成为封装技术的主流。随电子器件小型化高密集化发展，焊球间距和尺寸越来越小，基板不断减薄，但封装尺寸却在不断增大，引脚数不断增多，复杂性也日益增加。

SMT由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。

SMT生产线的概念 :

SMT表面组装设备主要有锡膏印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等。一般以锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉等主要设备组成SMT生产线或生产系统。

SMT焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊膏转印至印制电路板上。

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焊膏印刷流程步骤：

将锡膏(Solder paste)涂敷与钢网上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和压力划过，将锡膏挤压进钢网开口，并脱模与基板对应的焊盘上。