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在SMT贴片加工厂中,有一些小知识是不可忽略的,这也属于smt贴片加工的常识,很容易被人们所忽视。下面SMT贴片加工厂的技术员就给大家整理了一些smt贴片加工中的常识。
1.将回流焊温度曲线的最高温度设置为215℃最合适;
2.日常锡炉检测时,锡炉的温度为245℃比较适宜;
3.电子元器件的卷带式包装盘直径为7寸、13寸;
4.钢网的开孔形状有:方形﹑星形﹑圆形、三角形、本磊形;
5.当前计算机使用的pcb原材料一般为:玻纤板。
6.陶瓷板的焊锡膏首选Sn62Pb36Ag2;
7.下列四种助焊剂所以松香为主:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
8. SMT段的排阻是否有方向性:无;
9.SMT贴片加工厂常用的锡膏,开启后还有4小时的保质时间;
10. SMT贴片加工厂SMT设备的正常额定气压为5KG/cm2;
11. SMT打样的制作方法:流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
12.常见的SMT检测方法:目视检测﹑X-ray检测﹑在线AOI检测;
13.电铬铁修补元器件使用的热传导方式是热传导+热对流;
14.SMT贴片加工厂常用的BGA锡球的主要成分为Sn90 Pb10;
15.钢网的制作方法有:电铸法、激光法和化学腐蚀法;
16.回流焊路炉温的标准:温度计量出的最佳温度;
17.SMT贴片加工厂回流焊机的品种:热风式回流焊炉﹑氮气回流焊炉﹑laser回流焊炉﹑红外线回流焊炉;
18.现代质量管理体系的进程TQC-TQA-TQM;
19. ICT测验是飞针测试;
20. ICT静态测试能够测电子元器件;
21.焊锡的特点有:融点比其它金属低﹑低温时流动性好﹑物理性能满足焊接条件;
22.焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线;
23.西门子80F/S归于较电子式操控传动;
24.锡膏测厚仪是运用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印刷宽度;
25.SMT贴片加工厂元器件供料方法:振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
26. SMT贴片机使用的系统:凸轮系统﹑边杆系统﹑螺杆系统﹑滑动系统;
27.目检无法确认,则按照BOM及样板确定;
28.若零件包装办法为12w8P,则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm;