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东莞电路板设计有哪些解决方法?


​东莞电路板设计有哪些解决方法?
                               
      1、交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单,包括每一步的处理时间和温度。分析东莞电路板设计电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。

      2、切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析,能控制这个问题。

      3、大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中,焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁,以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商,为严格的锡焊使用,制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。

      4、如果印制电路板的设计布线引起的脱离,发生在每一块板上相同的地方;那么这种印制电路板要重新设计。通常,这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时,长导线也会发生这样的现象;这是因为热膨胀系数不同的缘故。

      5、在可能条件下,从整个印制电路板上取走重的元件,或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊,这与元件浸焊相比,基板材料受热的持续时间要短。
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