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SMT贴片加工厂SMT贴片加工有哪些工艺流程?


​SMT贴片加工有哪些工艺流程?SMT贴片加工厂小编告诉你,SMT工艺在实际生产中,应根据所用元器件和生产装备的类型,以及产品的需求选择单独进行,或者重复混合使用,以满足不同产品生产的需要。
                             SMT贴片加工厂
      1、锡膏-再流焊焊工艺该工艺流程的特点为,简单快捷,有利于产品的体积的减小,该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

      2、贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点为利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,并部分使用通孔元器件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装

      3、混合安装工艺,该工艺流程的特点为充分利用PCB线路板双面空间,是实现安装面积小化的方法之一,仍保留通孔元器件廉价的优点,多见于消费类电子产品的组装。

      4、双面均采用锡膏-再流焊工艺。该工艺流程的特点是,采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间,是实现安装面积小化的必经之路,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型超小型电子产品 中,手机是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用,因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害。
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