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SMT贴片加工厂SMT贴片加工有哪些工艺流程？

文章出处：新闻资讯责任编辑：东莞市明俱辉电子科技有限公司发表时间：2020-04-11

　　SMT贴片加工有哪些工艺流程？SMT贴片加工厂小编告诉你，SMT工艺在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，以及产品的需求选择单独进行，或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。

1、锡膏-再流焊焊工艺该工艺流程的特点为，简单快捷，有利于产品的体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。

2、贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点为利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元器件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装

3、混合安装工艺，该工艺流程的特点为充分利用PCB线路板双面空间，是实现安装面积小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉价的优点，多见于消费类电子产品的组装。

4、双面均采用锡膏-再流焊工艺。该工艺流程的特点是，采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间，是实现安装面积小化的必经之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子产品中，手机是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害。

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