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东莞PCBA加工焊接中如何预防气孔?


​东莞PCBA加工中焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在回流焊接和波峰焊接是会产生,那么如何解决这个问题呢?下面我们来了解一下。
                                    东莞PCBA加工
     1、烘烤

     对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。

     2、锡膏的管控

     锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。

     3、车间湿度管控

     有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。

     4、设置合理的炉温曲线

     一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。

     5、助焊剂喷涂

     在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。

     6、优化炉温曲线

     预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。
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